2025年10月25日，重庆电子科技职业大学电子与物联网学院（集成电路学院）党总支书记陈良（二级）教授受邀出席在江苏无锡举办的2025年全国集成电路产教融合共同体工作会议暨中国职业教育微电子产教联盟年会，集成电路系副主任林涛教授陪同参会。本次会议以“AI赋能、标准引领，全力推进双高建设”为主题，汇聚了全国30余家企业代表、50余所院校代表，共同探讨集成电路产教融合与高水平专业群建设路径。

在大会专题报告环节，陈良教授以《集成电路高水平专业群建设探索》为题作主旨发言。他以重庆电子科技职业大学集成电路专业群为例，从专业群组群逻辑、专业群模块化课程体系设计、模块化团队反哺产业企业三大层面，系统分享了建设经验与建设成果。陈良教授指出，专业群建设必须紧密对接产业链需求，通过模块化课程重构教学资源，并依托校企共建的实践平台推动技术反哺，这一模式为高职院校提供了可推广的范式，现场反响热烈。

图1 陈良教授作主旨发言

专题报告环节完成后，陈良教授作为全国集成电路产教融合共同体轮值理事长单位代表，在大会上为淄博师范高等专科学校、紫光云技术有限公司等15家新加盟成员单位颁发证书。此举标志着共同体进一步扩大了合作网络，强化了跨区域产教协同，提升了资源整合能力，未来将通过跨区域协同深化人才共育、技术共研。

图2 陈良教授为全国集成电路产教融合共同体新加盟成员单位颁发证书

在产教融合平台建设环节，林涛教授作为集成电路双高专业群建设单位代表，上台领取“集成电路双高专业群产教融合虚拟教研室成员证书”，进一步凸显重庆电子科技职业大学集成电路双高专业群在虚拟教研领域的示范作用。

图3 林涛教授上台领取集成电路双高专业群产教融合虚拟教研室成员证书

重庆电子科技职业大学通过此次会议充分展现了在集成电路职业教育领域的丰硕成果和发展格局。未来，集成电路专业群将以新一轮双高建设为契机，进一步深化与业内优质企业的合作，持续优化模块化课程体系，强化技术反哺产业能力，为集成电路行业输送更多高水平技术技能人才，助力国家集成电路产业高质量发展。

（供稿：电子与物联网学院（集成电路学院）；编审：新闻中心）